詳細(xì)摘要： 替代WIKA,施耐德,ABB,AEP,HYDAC,TURCK,德魯克,huba壓力傳感器,PT500可替代DYNISCO,GEFREN,WIKA,施耐德,ABB...
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佛山市普量電子有限公司
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詳細(xì)摘要： 替代WIKA,施耐德,ABB,AEP,HYDAC,TURCK,德魯克,huba壓力傳感器,PT500可替代DYNISCO,GEFREN,WIKA,施耐德,ABB...
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詳細(xì)摘要： A、液壓及氣動(dòng)控制系統(tǒng)； B、石化、環(huán)保、空氣壓縮； C、樓宇自動(dòng)化、恒壓供水系統(tǒng)； D、工業(yè)過(guò)程檢測(cè)與控制；實(shí)驗(yàn)室壓力校驗(yàn) F、電站運(yùn)行巡檢、機(jī)車制動(dòng)系統(tǒng)；
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詳細(xì)摘要： A、采用進(jìn)口感壓芯片； B、選進(jìn)的貼片工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償； C、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路； D、全封焊結(jié)構(gòu)、抗沖擊、耐疲勞、可靠性高； E...
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詳細(xì)摘要： A、采用進(jìn)口電阻應(yīng)變計(jì)感壓芯片； B、平面膜片設(shè)計(jì)，于熔體壓力測(cè)量； C、選進(jìn)的貼片工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償； D、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路； ...
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詳細(xì)摘要： A、采用進(jìn)口硅差壓感壓芯片； B、選進(jìn)的貼片工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償； C、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路具有防潮、防結(jié)露、防滲漏、防雷功能； D、z...
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詳細(xì)摘要： A、采用進(jìn)口感壓芯片及PT100溫度傳感器，可液位溫度同時(shí)采集； B、選進(jìn)的貼片工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償； C、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路； D、...
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詳細(xì)摘要： A、采用進(jìn)口感壓芯片及PT100溫度傳感器，可壓力溫度同時(shí)采集； B、選進(jìn)的貼片工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償； C、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路； D、...
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詳細(xì)摘要： A、采用進(jìn)口感壓芯片及PT100溫度傳感器，可壓力溫度同時(shí)采集； B、選進(jìn)的貼片工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償； C、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路； D、...
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詳細(xì)摘要： A、采用進(jìn)口擴(kuò)散硅感壓芯片及PT100溫度傳感器，可液位及溫度同時(shí)采集； B、選進(jìn)的貼片工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償； C、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路...
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詳細(xì)摘要： A、采用進(jìn)口感壓芯片及PT100溫度傳感器，可壓力溫度同時(shí)采集； B、選進(jìn)的貼片工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償； C、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路； D、...
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詳細(xì)摘要： A、采用進(jìn)口擴(kuò)散硅感壓芯片； B、選進(jìn)的貼片工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償； C、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路； D、全封焊結(jié)構(gòu)、抗沖擊、耐疲勞、可靠性高...
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詳細(xì)摘要： A、采用進(jìn)口陶瓷感壓芯片； B、選進(jìn)的貼片工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償； C、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路； D、連接接頭、外殼、電纜線全采用高聚合物高...
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詳細(xì)摘要： A、采用進(jìn)口電阻應(yīng)變計(jì)或擴(kuò)散硅感壓芯片； B、選進(jìn)的貼片工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償； C、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路； D、隔離膜片設(shè)計(jì)，一體化結(jié)構(gòu)...
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詳細(xì)摘要： A、采用進(jìn)口電阻應(yīng)變計(jì)感壓芯片； B、選進(jìn)的貼片工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償； C、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路； D、微機(jī)械加工工藝，一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、...
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詳細(xì)摘要： A、采用進(jìn)口擴(kuò)散硅感壓芯片； B、選進(jìn)的貼片工藝，具有零點(diǎn)、滿量程補(bǔ)償，溫度補(bǔ)償； C、高精度和高穩(wěn)定性放大集成電路； D、全封焊結(jié)構(gòu)、抗沖擊、耐疲勞、可靠性高...
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詳細(xì)摘要： 、采用進(jìn)口電阻應(yīng)變計(jì)做為感壓芯片； B、*的貼片技術(shù)將電阻應(yīng)變計(jì)粘貼在彈性膜片上，使得電阻應(yīng)變計(jì)與彈性體“融"為一體,組成全金屬型敏感元件； C、具有可承受大的...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：佛山市更新時(shí)間：2018-05-15 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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